Новый Samsung Galaxy S7 будет оснащен тепловыми трубками внутри для более эффективного охлаждения чипсета



Samsung Galaxy S7 будет оснащен тепловыми трубками внутри для более эффективного охлаждения чипсета

Компания Samsung собирается оснастить новый процессор в Galaxy S7 — тепловыми трубками.

Еще пару лет назад, когда впервые анонсировали полный список спецификации для чипсета Snapdragon 820, начались слухи о возможном его перегреве. Затем производитель чипсетов для мобильных заявил, что этот процессор избавится от недостатков предшественника.

Вернемся к Galaxy S7, те же самые источники сообщают о том, что Samsung собирается внедрять тепловые трубки для смартфона, чтобы уйти от перегрева.
Компания Samsung уже начала экспериментировать с различными типами трубок, их формами и в скором времени представят свои решения проблем с перегревом. Однако Samsung не первые, кто будет снабжать смартфоны тепловыми трубками. Sony Xperia Z5 Premium, OnePlus 2 и Xiaomi Mi Note уже с подобной системой охлаждения. На внешний вид гаджета это никак не влияет.
По неофициальной информации, новый девайс появится на ранках в нескольких вариантах: на базе Qualcomm Snapdragon 820 и Exynos 8890. Тек же отметим, что из-за перегрева, чипсеты теряют производительность, поэтому хорошая система охлаждения — жизненно важна!




Смотрите также:

Добавить комментарий

Ваш e-mail не будет опубликован. Обязательные поля помечены *